近日，廣東省發展改革委公布“廣東省2022年重點建設項目計劃表”。以下是部分項目信息：電子信息項目投產項目廣州粵芯半導體項目二期，總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產線，新增月產能20000片12英寸晶圓芯片。續建項目廣納院6英寸聲表面波濾波器產線項目，總投資42.5億元，建設6英寸5G通信射頻濾波器中試線項目。廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬平方米，建設產業研發辦公大樓、廠房，用于半導體相關產業研發生產。

       中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產線項目，總投資153億元，建設一條月產能為4萬片/月的12英寸集成電路生產線，工藝節點：28納米及以上。深圳市第三代半導體產業鏈項目，總投資32.7億元，建設研發大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學品庫等。高端集成電路載板及先進封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬平方米。建設廠房、倉庫、辦公樓、水處理中心等。珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目，總投資16億元，建設集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬平方米，年產54萬平方米集成電路封裝基板。“順芯城”（容桂）高端芯片產業園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬平方米，建設廠房、辦公樓、研發中心、員工宿舍等。韶華科技年產集成電路及新型顯示器件230億只封測產業化項目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬平方米，建設生產廠房、動力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產線，年產230億只先進IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

       惠州TCL集團模組整機一體化智能制造產業園-華星光電高世代模組子項目，總投資129億元，建設土地、廠房、宿舍及各附屬建筑工程，安裝機電、動力系統、工藝設備等。江豐電子濺射靶材及濺射設備關鍵部件產業化項目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬平方米，建設廠房、宿舍等設施，項目量產后規模可達24萬（枚）年。安世中國先進封測平臺及工藝升級項目，總投資18.08億元，新增產線，從事生產半導體分立器件及半導體功率器件，年產量78億粒。東莞順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，總投資45億元，建設先進工藝和國內外自動化生產線，實現年生產無線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬件。

       東莞歐菲光電影像產業項目，總投資54億元，建筑面積約68.17萬平方米，建設辦公樓、產業 用房、宿舍樓等。項目建成后將用于光電子器件研發制造，產品為光電子器件等。新開工項目廣東芯粵能碳化硅芯片生產線項目，總投資35億元，建設月產能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產線。廣州廣芯半導體封裝基板產品制造項目，總投資60億元，建筑面積約33萬平方米，建設半導體封裝基板產品制造項目，主要產品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，總投資17.8億元，建設生產廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設高標準智能化封裝載板生產基地，共分為三期建設 。本項目為一期建設，總建筑面積9.3萬平方米。

       博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目，總投資30億元，總建筑面積約38萬平方米，建設廠房、綜合樓和其它配套設施等。惠州仲愷集成電路半導體封裝項目，總投資20億元，建設集成電路、半導體等相關高精尖電子信息產品的封測與大數據融合的智能制造研發與生產總基地。東城利揚芯片集成電路測試項目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬平方米，產品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

       芯聯電集成電路材料制造及封測總部項目，總投資30億元，建設辦公樓、生產廠房及配套設施以及集成電路材料生產線、半導體專用材料生產線、沖壓產線、金剛石生產線等。新型顯示面板項目續建項目鴻利光電LED新型背光顯示二期項目，總投資20億元，建筑面積15.98萬平方米，研發生產MiniLED、MicroLED等發光二極管、半導體器件、照明器件。

       廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產線項目，總投資112億元，建筑面積24.04萬平方米，建設模組廠房、食堂、綜合動力站及配套輔助用房等，配備17條至20條曲面和折疊屏模組生產線，規劃產能約5223萬片顯示模組/年。廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產線項目，總投資350億元，建筑面積99萬平方米，建設第8.6代氧化物半導體顯示面板生產線及配套模組工廠。生產高端車載、醫療工控、航天航空等專業顯示面板及Micro-LED新型顯示產品。深圳第11代超高清新型顯示器件生產線，總投資426.83億元，建設陣列玻璃基板投片量為9萬片/月的第11代超高清新型顯示器件生產線。