近日，2021年北美400G需求逐漸明朗，全球出貨量有望超200萬只，200G大規模放量，貢獻增量，100G需求預計仍有增長。而國內龍頭廠商份額和價格好于預期，華為集采落地，中興已開啟新一輪集采，結果有望于近期落地。

海外廠商逐漸退出邏輯繼續兌現，考慮到Facebook 2021年資本開支指引達210-230億美元，2020年160億美元，同比大幅增長，Intel和AMD新一代服務器芯片2021年商用，全球云服務商資本開支有望強勁反彈，需求量提升疊加代際升級的利好下。

在光模塊的性能需求上，由于5G網絡的帶來流量和速率的提升，對光模塊速率的要求也相應提高，無線前傳部分將從10G升級到25G，城域網從10G、40G升級到100G，骨干網從100G升級到400G。

隨著交換芯片和高速光芯片的研發和導入，海外云計算巨頭開始部署400G數據中心，100G、200G和400G模塊的滲透率將提升。數通光模塊市場未來2-3年有望實現量價齊升。

根據800GMSA白皮書中援引LightCounting的預測數據，2020-2024年，數通光模塊市場規模將從約24億美元增長到約65億美元，年復合增速超過25%，其中400G光模塊的需求增速最快，是未來5年數通光模塊市場的主要增長點。

根據IDC數據顯示，中國5G產業細分領域投資占比結構中光模塊約占比4.6%，在5G網絡建設高峰期內，電信光模塊需求側得到全面提振。

云廠商CAPEX是判斷光模塊行業景氣度的重要指標。云計算需求上升和5G帶來的流量爆發趨勢下，超大規模化的數據中心占比提升是大勢所趨，葉脊架構作為超大規模數據中心的網絡解決方案將推動高速光模塊的需求提升。

國內將面臨5G商用持續推進帶來的線上流量爆發，主要云計算廠商均加大了對數據中心方面的投資規劃，阿里云表示未來三年將投資2000億元在數據中心、操作系統、服務器和網絡設備等領域，騰訊宣布了5年5000億元的相關投資規劃用以支撐旗下社交、視頻、游戲等互聯網業務，百度方面也公布了10年500萬云服務器的建設規劃。

光模塊是由光器件（包括光收發組件）、功能電路和光電接口組件等封裝而成。光器件包含有源器件、無源器件等，其中有源器件的核心是光收發組件，激光器、光探測器等以光芯片的形式封裝在光收發組件中，是光模塊中技術含量最高的部分。

上游供應的核心環節在于高端激光器和高端電芯片（DSP等）；

下游面向云廠商和IDC公司建設的數據中心。因此與其建設配套的服務器、交換機及其芯片也是光模塊行業的重要指標。

在傳統產業鏈中，光模塊下游就是服務器、交換機廠商，但在云及IDC廠商數據通量大幅上漲的情況下，光模塊需求大幅增加、重要性日益凸顯，于是光模塊廠商開始直接向下游云廠商供貨，用于服務器、交換機之間的連接傳輸。

近年來，全球光模塊市場的集中度提升，國內光模塊廠商份額持續擴大。

根據Yole的統計，2019年全球光模塊市場份額前5名分別為II-VI（+Finisar）、Lumentum（+Oclaro）、FIT鴻騰（Avago業務）、光迅科技和中際旭創。市場集中度方面，CR5約為60%，CR10達到90%。頭部廠商一般產品品類更豐富，占據大部分市場份額；尾部的10%市場則聚集了大批在某一細分領域精耕細作的廠商。

據LightCounting數據，至2010年，中國光器件供應商的銷售額超過5億美元，到2018年增長至30億美元；此外2020年有5家中國廠商有望進入全球前十，分別是中際旭創、海信、光迅、華工和新易盛，預計中際旭創將超越Finisar上升至市占率榜首。

雖然國產廠商的光模塊市場份額持續提升，但產業鏈上游的芯片領域依然為海外廠商所主導，僅10G及以下速率的低速光芯片實現了高度國產化，25G及以上速率的高端領域亟待突破，在戰略和成本雙重驅動下，光芯片國產化是大勢所趨。

近年來，劍橋、博創、天孚等越來越多的國產光器件廠商，在資本市場資金的支持下，收購了優質且估值合理的海外資產，不斷拓寬產品線、拓展技術能力。中國廠商正快速崛起，資本助力和廠商能力提升形成正循環，未來有望搶占更多的市場份額。

根據工信部提出的發展規劃，2022年25G及以上速率的光芯片國產化率將達到30%-50%，而目前僅為5%左右，具備光芯片研發制造能力的相關企業成長空間巨大。

長期來看，5G應用場景將逐步完善，疊加廠商上云帶動流量實現加速向上，物聯網、車聯網、高清視頻等具體的應用場景市場空間更為廣闊。而未來三年海內外的主要云計算廠商都將持續加大數據中心的建設規模，光模塊需求量有望保持較高增速。