8月4日上午消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1．2億顆芯片數(shù)量。

　　如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

　　高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業(yè)界與外資圈傳出，其實(shí)華為也已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書，尤其重點(diǎn)是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單，實(shí)際上，在5G時(shí)代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。

　　聯(lián)發(fā)科在此前舉行Q2季度說法會(huì)上，公布了今年4-6月份的運(yùn)營情況，營收676.03 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%，稅后凈利潤73.1億新臺(tái)幣，環(huán)比、同比大漲25.9%、12.4%，盈利能力創(chuàng)下5年來最佳水平。

　　聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收1284.66 億新臺(tái)幣，同比增長12.4%，毛利率43.31%，年增1.96 個(gè)百分點(diǎn)，運(yùn)營利率10.28%，年增2.13 個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利潤131.14 億新臺(tái)幣，同比增長33.33%，創(chuàng)下來8個(gè)季度以來的最好記錄。