據報道，根據MarketsandMarkets發布的新的市場研究報告（＂IoT Node and Gateway Market＂），到2026年，全球物聯網節點和網關市場規模估計將從2020年的3871億美元增長至5637億美元，復合年增長率為6．5％。

物聯網節點和網關行業的主要的發展驅動因素是互聯網連接的發展，無線傳感器及其網絡的日益使用，增加的IP地址空間以及通過IPv6提供的更好的安全解決方案，專用MCU和靈活SoC類型的增長，設計和連接設備的增長市場。不過，有關用戶數據安全性和隱私性的擔憂也限制了物聯網節點和網關市場。

據該報告到2026年，按硬件類型劃分，連接IC市場將占據物聯網節點和網關市場中的最大份額。

連接芯片可幫助IoT設備相互連接并與互聯網連接。大多數物聯網設備使用個人區域網（PAN）、局域網（LAN）和廣域網（WAN）。當前正在使用和試驗多種連接技術。市場上提供專門為IoT應用設計的低功率無線網絡連接的公司數量有所增加。對更好的邊緣設備連接的需求不斷增長，以及Wi－Fi，藍牙和低功耗藍牙（BLE）等低功耗連接技術的重大發展，是支持連接IC領域增長的關鍵因素。

此外，對消費電子產品的需求不斷增長，以及使用諸如藍牙、BLE、Wi－Fi和近場通信（NFC）等多種連接技術的智能家居的飛速普及，預計將進一步推動對連接的需求。Wi－Fi和藍牙由于其低功耗和低成本，很可能在預測期內創下最大出貨量記錄。

消費終端應用將在2026年占據物聯網節點和網關市場最大份額。物聯網節點和網關市場的消費者最終用途應用包括可穿戴設備和消費電子領域。

隨著可以連接到互聯網和智能手機的消費類設備的發展，預計消費類電子產品中物聯網技術的增長將得到推動。考慮到某些發展中經濟體（例如中國、印度和泰國）的龐大人口基礎，亞太地區每年新增的M2M連接數量有所增加。因此，這些地區對智能消費類設備的需求較高。

另外，由于互聯網在亞洲發展中國家的普及率不斷提高，加上消費者的生活方式不斷變化，因此這些地區對智能家居設備的使用有所增加。對舒適性和便利性的日益增長的需求已大大推動了智能設備的需求。

就數量而言，BFSI（銀行、金融服務、保險行業）是物聯網節點和網關市場中增長最快的垂直行業。

IoT節點和網關市場在BFSI領域具有巨大的機會。在線銀行，非接觸式支付和移動銀行應用程序的大規模采用已大大增加。銀行正在嘗試創造智能和個性化的客戶交叉銷售機會。BFSI細分市場的增長是由越來越多的mPOS采用推動的。此外，對智能銀行業務的需求也有望產生對連接IC、處理器和傳感器的需求，這些連接IC、處理器和傳感器用于諸如mPOS和智能信息亭等設備。

美國將在2026年占據北美物聯網節點和網關市場最大市場份額。

預計在預測期內，美國將成為北美最大的物聯網節點和網關市場。美國還是物聯網硬件制造商的一些最著名公司的所在地，例如恩智浦半導體（美國）、英特爾公司（美國）和德州儀器公司（美國）。推動物聯網領域新技術和新技術研發的增加，政府對物聯網解決方案實施投資的增長以及人們對改善生活方式的需求不斷增長，這是推動市場增長的主要因素。

在學術和行業層面上的新興研發，正在拓寬物聯網在消費電子、零售、汽車和運輸以及醫療保健等不同行業的應用領域。此外，美國政府為研究和創新提供了理想的環境，促進了科學和技術各個領域的巨大進步。

主要市場參與者

市場上的主要參與者是英特爾公司（美國），華為技術有限公司（中國），恩智浦半導體公司（美國），德州儀器公司（美國），思科系統公司（美國），惠普企業有限公司。 （美國），TE Connectivity Ltd（瑞士），Advantech Co．，Ltd（臺灣），Dell Technologies（美國），Microchip Technology Inc．（美國），Notion（美國），Helium Systems Inc．（美國），Samsara Networks Inc． （美國），Beep Inc．（美國），Estimote Inc．（美國），Aaeon Technology Inc．（臺灣），Nexcom International Co．，Ltd．（臺灣），STMicroelectronics NV（瑞士），Eurotech SPA（意大利），和Adlink Technology Inc．（臺灣）。