物聯網作為全新的連接方式，近年來呈現突飛猛進的發展態勢。小米集團董事長兼CEO雷軍表示，物聯網的大規模應用與新一輪科技與產業變革融合發展，預計2022年，中國物聯網行業市場規模將超7.24萬億元。

據統計，2018年全球物聯網設備已達70億臺；到2020年，活躍的物聯網設備數量預計將增加到100億臺，到2025年將增加到220億臺。全球物聯網產業規模2008年500億美元，2018年近1510億美元。《2018年中國5G產業與應用發展白皮書》預計，到2025年中國物聯網連接數將達到53.8億，其中5G物聯網連接數達到39.3億。

在這一龐大的市場價值之下，物聯網企業不斷崛起，從而實現萬花齊放的態勢。在此，OFweek物聯網編輯通過收集各項數據及材料，從而排列出全球十大物聯網企業。

華為

華為作為中國最為領先的科技企業，其成立之初從事通信行業。在物聯網時代中，華為依然以連接通信為核心，從而布局其他行業，例如物聯網，華為在發布會時所說：“我們只是負責連接，而不是去生產各個終端。”

為了更好的拓展物聯網產業，華為發布了“1+8+N”的戰略，該戰略以手機為核心，從而帶動8個智慧交互平臺，并讓各類符合HiLink標準的泛IoT設備相連。在泛IoT中，華為分為兩個板塊：華為嚴選和其他符合標準的設備。其中的差別主要是管理方式不一樣，華為嚴選主要由華為協助銷售，并對其售后等服務負責，該產品必須嚴格按照華為的要求生產。而其他符合標準的設備，只需達到最低要求即可，但華為并不會對該產品擔負任何責任。

除了連接之外，華為同時還大力打造以巴龍5000通信芯片為核心的芯片，通過該芯片，各個設備能直接連接5G網絡，從而提升數據傳輸，進一步加強設備與設備之間的聯動速度。

基于此類做法，華為物聯網產業得以高速發展。

OFweek點評

華為的成功，離不開自己在產業中的定位，同時也離不開眾多企業的合作，但最為根本的是華為自身對產品和技術的不斷鉆研。而正是因為華為的成功，也讓美國對此深感不安，為了遏制華為，不惜把華為納入到實體名單之中。

但華為的發展并不如美國所愿：在美國的打壓之下，華為反而發展的更為迅猛，特別是一向低調的海思，也“正式”出場，從而為“華為”這顆大樹不斷提供強有力的支撐。

英特爾

在PC時代，英特爾生產的CPU橫掃全球，但在移動端方面，英特爾落入敗局。而在近些年，由于蘋果的大力支持，讓英特爾得以在移動端研發和生產CPU芯片，據了解，在2018財年，英特爾營收同比增長13%至709億美元。

然而，英特爾并不滿足于單一的PC和移動端CPU生產，為了利益最大化，英特爾也進入到物聯網產業之中，憑借著自己50余年領軍全球半導體的資本，從芯片到邊緣再到AI驅動智能變革，積極面向以數據為中心業務轉型，在他們看來，數據洪流時代蘊含3000億美元市場。

為了提升競爭力，英特爾圍繞物聯網和人工智能生態大肆投資、并購相關創新企業，包括收購了Movidius、Nervana等其他AI芯片創新企業，推動人工智能、云、物聯網和芯片技術發展，包括推出Movidius Myriad 2視覺處理器，Nervana也推出了云端AI芯片。

同時，英特爾再次以20億美元（人民幣：140億元）收購以色列人工智能芯片制造商Habana Labs，是一家為數據中心提供可編程深度學習加速器的廠商。在官方通報中，表示此次收購將增強英特爾的人工智能產品組合，并加快其在快速增長的人工智能芯片新興市場的發展。英特爾預計，到2024年，這一市場規模將超過250億美元。

OFweek點評

對于英特爾來說，從CPU邁入物聯網，為各類終端設備提供各類CPU設備，看似其擁有強勁的動力，但由于物聯網產業的特殊性，不同產品所需的CPU性能并不相同，在此環境下，英特爾并不能在物聯網產業中全面施展拳腳。

同時，由于美國的打壓，讓中國看到芯片這一產業并不能完全依靠國外企業，在政策的扶持下，中國企業不斷推出基于不同行業的芯片，雖然這些芯片并不能全面超過英特爾，但在某些領域中卻足以對抗英特爾。

高通

在過去十年中，智能手機帶來的移動互聯網紅利，也讓半導體芯片廠商迎來最好發展時代，ARM則成為移動互聯時代下芯片霸主，占據全球99%智能手機芯片市場份額，包括蘋果、華為和高通等廠商基于ARM設計智能手機芯片，而高通則搶奪了全球智能手機芯片大部分市場。

不過，智能手機增長在2015年開始放緩，其中2017年開始出現下滑，包括曾風靡全球的iPhone，如今需求疲軟，依靠提高售價來提升蘋果營收和利潤。而作為收入來源主要來自智能手機芯片的高通，2017財年凈利25億美元，2018財年則凈虧損49億美元，讓高通陷入困境（需要指出的是這個虧損主受美國政策稅法案導致計提60億美元的巨額稅收，此外收購NXP失敗，支付了20億美元的“分手費”）。

為了保持公司的利潤，高通選擇向消費物聯網延伸。在物聯網尚未爆發之前，高通就在積極發展并推動物聯網廣泛落地，包括在多年前以24億美元收購了英國半導體公司CSR，以此強化在物聯網競爭力。同時，也推出物聯網芯片，支持eMTC、NB-IoT等多種模式。

除此之外，高通還發布專門面向物聯網終端的視覺智能平臺，這個視覺平臺為物聯網而生，基于QCS605和QCS603的高通視覺智能平臺，是專門為下一代應用打造的10納米系統級芯片 SoC 。其可以廣泛應用在AI智能家庭安防、智能顯示屏、運動攝像頭、VR攝像頭、工業物聯網、企業監控攝像頭等多個領域。

OFweek點評

高通曾表示，IoT芯片將能為能帶來10億美元營收，物聯網芯片將會成為高通第二收入來源。

而高通確實做到了，其通過“手機+物聯網芯片”的布局，正在以每天100萬片的速度增長。從而不斷壯大其帝國，但隨著華為的崛起，高通也面臨這一棘手的“友商”。

但就目前而言，高通與華為并未直接面對面，畢竟對于兩家企業而言，市場那么大，何必持刀相見？

中國聯通

中國聯通作為中國三大運營商之一，其最為明顯的優勢就是“連接”，基于連接這一優勢，中國聯通聚焦在智慧城市、可穿戴設備、車聯網和智能制造等細分領域，強化連接管理平臺服務能力。為了更好的服務于物聯網，在2018年3月成立了聯通物聯網有限責任公司，從而推動聯通物聯網平臺+生態戰略，構建物聯新生態。據相關數據顯示，中國聯通在2017年物聯網連接數超過7000萬個，到2018年連接規模增長近1.1億，截至2019年3月，連接規模已經突破1.2億。

而在今年，中國聯通聯合聯合ARM打造中國物聯網生態，引入ARM Pelion裝置管理平臺與Mbed OS作業系統，打造全新物聯網平臺，擴大物聯網重點應用領域。

同時，中國聯通也與阿里云IoT聯合打造的聯通物聯網&阿里云“云連接產品，提供云網端一體化的物聯網服務。依托中國聯通物聯網網絡連接管理平臺和阿里Link Platform平臺，為多領域客戶提供匯聚“連接+平臺”優勢的智能精準的解決方案產品。

但由于物聯網碎片化非常嚴重，中國聯通聯合華為共同打造打造輕量級IoT OS產品，基于IoT OS操作系統，打造涵蓋芯片、模組、網絡連接、平臺、應用一體的完整端到端方案。

OFweek點評

中國聯通作為我國三大運營商之一，得利于這一優勢，聯通不斷利用這一優勢拓展物聯網產業。同時，由于國家提出“提速降費”的政策，中國聯通在保住C端用戶的同時，不斷開拓基于5G產業的業務，從而更好的利用5G推動中國物聯網產業的高速發展。

中國移動

中國移動作為三大運營商之一，其在物聯網的布局較為長久，據相關數據顯示，早在2010年7月，中移動就成立了中國移動物聯網基地(CMIOT)，并正式授牌，主要負責物聯網和12582農信通全網標準產品的運營支撐、全網運營管理平臺的建設和運營、數據支撐、二級客服等工作；為移動物聯網標準應用模板收集、整理、優化、形成標準應用模版白皮書以及提供移動農村信息化應用方案，支撐營銷推廣。

通過7年的不斷努力，中移物聯網開發出運營物聯網連接管理平臺OneLink和物聯網開放平臺OneNET，推廣物聯網解決方案，形成了五大方向業務布局和物聯網“云－管－端”全方位的體系架構。

基于這些應用，中移物聯網通過兩個手段，不斷招攬自己的用戶群體：

1、大力合作

為了更好的招攬合作伙伴，中移動打造了中國移動物聯網聯盟，該聯盟的成立，將為物聯網企業提供良好的技術支撐和服務，并讓合作伙伴享受到產品、方案、會員和需求對接等服務；

2、改變用戶習慣