日經報道，長期以來被稱為全球半導體制造領導者的臺灣也開始向上游進軍設計領域，與主要將臺灣視為制造中心的美國公司抗衡。

　　臺灣研究公司集邦咨詢在 2021 年營收前 10 位芯片設計公司排名中，臺灣聯發科位列第 4，同胞聯詠微電子位列第 6，瑞昱半導體位列第 8。Himax 則首次進入這個榜單，位居第十名。

　　雖然美國公司保住了其他六個位置，但這是迄今為止臺灣公司在名單上的最大份額。

　　從智能手機到汽車再到電飯煲，這一趨勢開始引發人們對世界越來越依賴單一市場來獲取大量產品的重要部件的擔憂。

　　先進的設計能力是開發高性能芯片的必要條件，而美國因其在這方面的壓倒性優勢而享有半導體超級大國的美譽，其名冊包括高通、博通、英偉達和超微。

　　無晶圓廠模式是 1980 年代美國半導體行業開創的，作為應對該領域高準入門檻的一種方式。處理從設計到生產的所有事情的標準方法要求公司分配資源并在昂貴的制造設施上進行大量前期投資。

　　美國企業走的是一條不同的路線，將高價值的設計過程保留在美國，同時將低價值的生產分流到亞洲市場，特別是日本、韓國和臺灣。成立于 1985 年的高通和成立于 1993 年的英偉達的成長證明了這種模式的成功。

　　現在臺灣公司開始蠶食這塊地盤，對曾經基本上認為他們是分包商的美國設計師構成威脅。

　　臺灣芯片設計師的迅速崛起部分歸功于他們靠近全球最大的代工芯片制造商臺積電和排名第三的聯華電子。

　　無晶圓廠芯片公司需要與制造商密切協調，以確保他們的半導體設計可以實際生產。對于臺灣玩家來說，臺積電和聯電離得如此之近，讓溝通變得更加容易——這一優勢在與冠狀病毒相關的邊境關閉期間被放大了。

　　在當前芯片短缺的情況下，這些牢固的關系得到了回報。隨著來自世界各地的訂單不斷涌入，臺積電和聯電優先考慮與他們已經有密切聯系的臺灣設計公司，給他們額外的推動力。

　　這一點在智能手機芯片上尤為明顯，與臺積電有著深厚淵源的聯發科已經超越高通，在全球市場占據領先地位。

　　聯發科周三宣布，1-3 月季度凈利潤同比增長 30% 至 332 億新臺幣（11.3 億美元），創歷史新高。由于對 5G 智能手機芯片的需求激增，收入增長 32% 至新臺幣 1,427 億元。

　　該公司首席執行官 Rick Tsai 當天表示，該公司不僅將在 2022 年保持而且擴大市場份額。他預測北美和印度的市場增長。

　　雖然高通也在芯片短缺的情況下向臺積電尋求幫助，但這家美國公司與芯片制造商的關系較弱，使其在優先名單中的位置較低，從而失去了市場份額。

　　前 10 名中的四家臺灣無晶圓廠都嚴重依賴臺積電和聯電。當地供應商的支持對他們的成功起到了重要作用。

　　臺北市場情報與咨詢研究所副所長 Chris Hung 表示，臺灣是半導體行業各個方面的所在地，公司在地理上非常接近。他補充說，這使得專門設計芯片的無晶圓廠公司更容易更高效地運行。

　　臺灣在芯片設計中日益重要的作用也延伸到了美國廠商。英偉達、AMD和賽靈思分列第二、第五和第九位，由臺灣出生的高管領導。臺積電是這三者的主要供應商。

　　總體而言，前 10 名無晶圓廠芯片企業中有 7 家的領導者來自臺灣。他們與該島的聯系是該行業未來并購的資產。