據報道，印度電子和半導體協會 (IESA) 與代表美國芯片行業的半導體行業協會 (SIA) 簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)，以確定兩國之間的潛在合作領域。

　　IESA 主席 Rajeev Khushu 在接受 Mint 采訪時表示，諒解備忘錄將有助于加強該國的半導體生態系統。他說，這是SIA首次訪問印度，這兩個行業的機構將尋求“發揮彼此的優勢”。

　　“如果你看到 IESA 的實力，那就是與當地政府、州政府建立聯系，我們也為在這里使用半導體的客戶提供服務。另一方面，SIA 具有全球影響力。我們的公司包括初創公司和無晶圓廠公司，他們將尋求利用 SIA 的全球影響力轉移到印度以外并銷售他們的產品和服務，”Rajeev Khushu接著說。

　　此外，Khushu 表示，全球 20% 的半導體設計人員來自印度，這是該國“最大的優勢”。“仍有許多半導體公司不在印度。這個想法是 SIA 告訴他們什么正在這里發生，政府正在嘗試做什么，以及州政府計劃做什么，”他補充說，并說這個想法是為了讓更多的外國直接投資（FDI）進入該國。

　　SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示，諒解備忘錄將幫助 SIA 與該國的主要利益相關者“建立和建立關系”，并更好地了解市場。在接受《今日商業》采訪時John Neuffer 表示，他對印度的半導體使命感到非常興奮，并希望印度取得成功。“現在半導體領域正在發生很多事情。印度正在這里采取重大舉措。在市場上有一個新的競爭對手總是好的。它讓我們所有人都保持創新和精益求精。”他同時還表示，相信印度很快就能建起半導體廠，夢想會變成現實。

　　Neuffer 分享了他對印度半導體計劃和激勵措施的理解，指出雖然印度表現出承諾，但該國也需要意識到半導體行業是一個非常復雜的行業。

　　“我們是一個全球性行業，我們嚴重依賴供應鏈。當我們在邊境開展業務時，無縫體驗非常重要。例如，邊境關稅是有問題的。因此，當印度考慮這一點時，計劃在供應鏈中建立晶圓廠或更深入地集成軟件，它還需要考慮圍繞供應鏈的更廣泛的生態系統，使它們能夠運作，”他說。

　　SIA負責人強調，讓供應鏈正確可能是一個巨大的挑戰，也是印度需要解決的最大難題。

　　“但到目前為止，我們已經與很多印度政府官員進行了交談，并且絕對認為你們的政府已經應對挑戰。即使美國國會正在考慮一項重大計劃，金額高達 520 億美元，我們也非常搶先與美國政府和國會一起，這是非常好的第一步。我認為與印度類似，這是非常好的第一步。但這是一個非常重要的行業。我認為，我們的政府更多地關注將來會有必要，”他補充說。

　　由于電子、汽車、IT 和醫療保健行業對芯片的需求不斷增長，以及大流行導致的材料和生產供應中斷，全球芯片供應商在過去兩年一直受到壓力。

　　烏克蘭正在進行的戰爭預計將進一步限制供應，因為俄羅斯和烏克蘭都是氖氣和鈀的主要供應商，這些氖氣和鈀用于多個國家的半導體制造。

　　幾家芯片公司已宣布建立新的代工廠以克服芯片短缺的問題。例如，英特爾在一月份表示將投資高達 1000 億美元在美國俄亥俄州建立世界上最大的芯片制造廠。在美國各州占地 1,000 英畝的土地上已經進行了價值 200 億美元的初始投資。

　　在印度，聯邦政府于 2021 年 12 月宣布了一項 76,000 千萬盧比的激勵計劃，以鼓勵該國的半導體設計和制造。包括Vedanta Group在內的一些印度公司也宣布進入半導體制造領域，分階段投資150億美元。