英偉達(dá)以660億美元收購Arm的“半導(dǎo)體歷史上最大規(guī)模并購”泡湯后，軟銀集團(tuán)又重新推動(dòng)了Arm的IPO，宣布在與Arm的協(xié)調(diào)下，將在截至2023年 3月31日的財(cái)政年度內(nèi)開始籌備Arm的IPO。日前彭博引述知情人士消息稱，軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上，并要求競爭參與Arm上市計(jì)劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與Arm的IPO相關(guān)的保證金貸款融資，是其考慮的選項(xiàng)之一。軟銀會(huì)長兼社長孫正義上周對投資者和分析師表示，這（IPO）是回到最初的計(jì)劃，目標(biāo)是半導(dǎo)體歷史上規(guī)模最大的IPO。

       同時(shí)，倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的估值為由，希望Arm在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會(huì)選擇在美國上市，因?yàn)樗J(rèn)為這樣能獲得最高的估值。此前，根據(jù)行業(yè)估值指標(biāo)和分析師的早期預(yù)測，Arm的估值可能在250億至350億美元之間。彭博報(bào)道指出，Arm過去12個(gè)月的營收約為26億美元。如果投資者按照費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)的平均市值收入比對該公司進(jìn)行估值，那么該公司的市值將達(dá)到約240億美元。如果考慮到Arm在云計(jì)算和汽車等領(lǐng)域日益重要的地位，其估值可能會(huì)高于平均水平。

      此外，Arm的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達(dá)到10-12倍，那么Arm的估值將達(dá)到260-310億美元之間。也有分析師認(rèn)為，Arm過去幾年一直虧損，在目前的市場形勢下，要想給這些資產(chǎn)一個(gè)合理的估值很困難。

      彭博指出，軟銀對保證金貸款的要求，將考驗(yàn)相關(guān)銀行在近幾年一些備受矚目的危機(jī)事件后，對風(fēng)險(xiǎn)更高融資形式的胃口。去年12月，美聯(lián)儲(chǔ)曾告知銀行，在與投資基金打交道時(shí)必須保持足夠的保證金，并要了解自己的頭寸。眾所周知，近幾年全球范圍內(nèi)科技股暴跌，對利率上升的擔(dān)憂和地緣政治等多重因素影響下，投資者對新股的熱情不再，IPO市場遇冷，但同時(shí)也使得像Arm這樣的承銷任務(wù)，在競爭激烈的IPO咨詢服務(wù)市場特別受到投資銀行的追捧。