一項新的估計顯示，今年中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)計將增長四分之一以上，創(chuàng)下歷史新高，這是過去十年中的最大增幅，因為供應(yīng)商急于緩解全球芯片短缺。

　　根據(jù)政府智庫產(chǎn)業(yè)科技國際戰(zhàn)略中心（Industry, Science and Technology International Strategy Center）本月發(fā)布的一份新報告，到 2021 年，產(chǎn)出將增長 25.9%，達(dá)到 4.1 萬億新臺幣（1470 億美元）。

　　ISTI 表示，預(yù)計明年產(chǎn)量將繼續(xù)擴大至 4.5 萬億新臺幣，主要受先進(jìn)芯片的推動。全球最大的代工芯片制造商臺積電于 11 月 9 日表示，將在南部城市高雄建設(shè)一座價值約 90 億美元的新工廠。

　　但生產(chǎn)商即使在投資新產(chǎn)能的同時也難以跟上激增的需求，預(yù)計芯片短缺將持續(xù)到 2022 年。

　　部分問題在于上游材料的供應(yīng)，例如用于尖端芯片的 300 毫米硅片，增長速度不夠快。“半導(dǎo)體生產(chǎn)可能在 2022 年面臨瓶頸，”總部位于東京的瑞穗銀行的行業(yè)研究部警告說。

　　出于對這種可能性的擔(dān)憂，中國臺灣周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯(lián)合研討會，以鼓勵日本在該島的投資。中國臺灣使用的大部分芯片制造設(shè)備和材料來自日本。

　　“我們特別重視與日本的關(guān)系，”中國臺灣方面表示。

　　臺積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Lora Ho 呼吁日本供應(yīng)商投資中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的氣體和液體材料的生產(chǎn)。

　　中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的隱憂

　　全球芯片荒進(jìn)入第二年，不僅波及汽車、家電等產(chǎn)品制造商，也延緩全球經(jīng)濟復(fù)蘇腳步，并加劇全球供應(yīng)鏈危機；今年9月23日美國商務(wù)部長雷蒙多要求國際間半導(dǎo)體業(yè)者“自愿性”在45天內(nèi)，回復(fù)26項問卷，分為二大部分各13題，一是IC設(shè)計、前后端芯片制造、封測業(yè)者、半導(dǎo)體通路商，另一是半導(dǎo)體產(chǎn)品或芯片的中間及終端用戶，涉及企業(yè)營運與客戶隱私的商業(yè)機密，想要綜攬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一切：預(yù)測、庫存、產(chǎn)能和利用率，找出供應(yīng)鏈危機的癥結(jié)所在。

　　美國商務(wù)部11月8日指出，英特爾、英飛凌、通用汽車、SK海力士、臺積電等公司都已在期限內(nèi)提交資料；10月9日韓國政府與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（KSIA）成立“半導(dǎo)體團結(jié)合作委員會”，將由政府整合意見并出面與美國政府溝通；反觀我政府：這是“自愿性”的、企業(yè)自己會考量，政府似乎未積極作企業(yè)后盾。半導(dǎo)體業(yè)者如臺積電是商業(yè)公司，最重要就是信譽，如果臺積電輕易將客戶資訊公開披露給美國政府，那以后還有誰敢找臺積電合作，目前客戶或許沒得選擇，但這將影響臺積電在行業(yè)內(nèi)的信譽。

　　全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機，根本問題在于其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)過度集中，且進(jìn)入障礙很大，需多年千億級別的投資才能量產(chǎn)，更需要有刻苦耐勞的高科技人才。近二年，半導(dǎo)體已是中國大陸、美國、日本、歐盟、韓國等先進(jìn)國家和地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策重點：美國今年6月通過“2021創(chuàng)新暨競爭法案”預(yù)計五年內(nèi)投資520億美元支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；日本今年6月公布“半導(dǎo)體／數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”邀海外晶圓廠在日本設(shè)立合資工廠，計劃投資約18.4億美元；韓國今年5月規(guī)劃“K半導(dǎo)體策略”，政府十年內(nèi)提供投資資金、政策，支援三星電子等153家企業(yè)，建立半導(dǎo)體設(shè)計、原材料、零組件、設(shè)備和生產(chǎn)等高效產(chǎn)業(yè)聚落；歐盟今年2月投資1,450億歐元研究半導(dǎo)體技術(shù)，建2納米晶圓廠，提高歐洲在芯片設(shè)計與制程的地位；大陸2020年12月公告“促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展企業(yè)所得稅政策”，免征半導(dǎo)體企業(yè)十年所得稅及相關(guān)設(shè)備進(jìn)口稅，今年10月提出“十四五規(guī)劃”，預(yù)計投注10兆人民幣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　2020年全球半導(dǎo)體業(yè)共有410座晶圓廠，以晶圓廠“所在地”計算，日本有92座、中國臺灣有70座、美洲（美國和加拿大）有67座、中國大陸有64座、歐洲有44座、韓國有38座、其他國家有35座。以廠商“掌控力”計算，美國掌控92座（美國境內(nèi)產(chǎn)能占43.2%，約有42.3%設(shè)于亞洲〔臺+新+日+中〕），中國臺灣掌控85座，日本掌控73座，中國大陸掌控50座，歐洲掌控46座，韓國掌控43座，其他地區(qū)掌控21座。2021/2022各個地區(qū)將增建晶圓廠約29座（12寸廠為主）：美國6座、歐洲3座、中國大陸8座、韓國2座、日本2座、中國臺灣8座，這29座至少要到2024年后才可能量產(chǎn)。

　　幾乎所有制造商為分散風(fēng)險，都投入資金使半導(dǎo)體生產(chǎn)足跡多元化，但這至少需要兩年時間，無法一夕間達(dá)成。

　　但如果美國的半導(dǎo)體管制政策陷入失序，以長臂管轄限制全球半導(dǎo)體工廠皆不能為中國生產(chǎn)芯片，則大陸可掌控的晶圓廠將降至50座以下（14座為非中國投資工廠將可能停工）。中國也無法再使用中國臺灣晶圓廠（含占全球92%在臺10nm以下先進(jìn)制程廠）及韓國的先進(jìn)制程，則中美之間的爭議將愈趨嚴(yán)重，而其中中國臺灣70座晶圓廠更將成為眾所矚目的爭議焦點。

　　綜上所述，21世紀(jì)第二個十年，經(jīng)歷中美爭霸、疫情之亂、芯片荒的影響，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈危機、經(jīng)濟復(fù)蘇減緩及各地半導(dǎo)體自主化趨勢。如今發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是各國政策的重中之重，要加強研發(fā)、設(shè)廠，建立設(shè)計、原材料、零組件、設(shè)備和生產(chǎn)等自主能力；任何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題，各國都會優(yōu)先及時克服解決。中國臺灣40多年來因為長期耕耘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，反而在供應(yīng)鏈危機中異軍突起，成為臺灣這兩年出口和經(jīng)濟成長的主力。不過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完善基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境已成過去，未來中國臺灣可能長期陷入缺電、缺水、缺用地、缺人才、缺政策的窘境；尤其兩三年過去，先進(jìn)國家可能超車中國臺灣，則中國臺灣半導(dǎo)體居全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位，能否還能維持下去，不禁令人憂心。這兩年正處于重要時刻，更需要政府執(zhí)行正確的產(chǎn)業(yè)政策，以支持中國臺灣經(jīng)濟的永續(xù)成長。