每年12月初，高通都會發布面向下一年的旗艦級手機芯片，成為未來一年安卓手機市場的“定海神針”。自年底到來年，陸續發布的搭載高通驍龍8系旗艦移動平臺的手機新品，就標志著當年手機市場最“硬”的素質：更強的性能、更好的影像、更流暢的游戲、更快的連接等。依托這顆芯片，其它引領行業趨勢的創新也逐年推進，并讓我們的手機市場百花齊放。今日，高通宣布驍龍移動平臺將采用全新命名體系，并預告12月1日舉辦的驍龍技術峰會將發布新一代驍龍平臺。

　　這是如今的行業現狀，它似乎已經成了某種行業規律——但“規律”本身導致一眼就能看得見未來，如果只拘泥于一個穩定、成熟的市場，這一定不是頂級科技公司的戰略。

　　在11月剛剛結束的投資者大會上，高通就展示了公司除了智能手機業務之外的多面性：射頻前端、汽車、物聯網……它們可能不像驍龍平臺一樣顯性和知名，但它們是高通以及半導體產業的未來趨勢：向全球的更多企業和更多行業提供能夠充分滿足需求、甚至激發突破性創新的算力與連接。

　　在智能手機的技術創新，成就了高通如今在移動通信和半導體行業的領先位置。而伴隨著數字化的進程，人類還有更多用得上芯片的地方，這為高通和移動通信行業帶來了更多機會。

　　芯片上的世界

　　曾經的汽車，是完全機械化的產品，但如今的汽車上有數百顆甚至超過1000顆芯片，大到無人駕駛，小到車鑰匙遙控器，重要到ABS和車輛穩定系統，都離不開芯片。未來，汽車一定會更加智能，并且會基于蜂窩網絡技術接入信息網絡，并被“連接”顛覆——根據Strategy Analytics預測，汽車行業是最先被蜂窩網絡連接技術顛覆的主要行業，到2027年，全球近75%新車預計將嵌入蜂窩網絡。其中5G連接將扮演關鍵角色，為車路協同和自動駕駛帶來更多想象。據Counterpoint預測，到2025年，中國5G網聯汽車的銷量將占網聯汽車總銷量的40%。

      高通正是為車輛提供連接能力的那個關鍵廠商：4G與5G平臺、Wi-Fi與藍牙芯片等等，已經用在了全球超過1.5億輛汽車上。去年，長城汽車采用驍龍汽車5G平臺推出的5G車載無線終端，獲得工信部頒發的“無線電發射設備型號核準證”，成為全球首個支持5G并達到量產銷售狀態的車載無線終端。即使如今的車輛接入網絡，多數還停留在更新系統和聽歌、導航，但讓汽車與其它車輛、路燈等基礎設施、行人和云端連接起來所形成的“C-V2X（蜂窩車聯網）”，是智能出行的未來。在汽車聯網的大趨勢下，高通依靠長期積累的“連接”能力，有望再次成為推動行業演進的那個關鍵的技術創新者。2017年6月，3GPP完成了第一個完整的LTE C-V2X標準，9月高通就推出了9150 C-V2X芯片組，這是業界最早完成的、最早宣布的C-V2X芯片。2020年10月，國內百余家汽車和科技企業參與的C-V2X“新四跨”互聯互通活動中，大部分演示整車和OBU（車載單元）裝置都采用了這款芯片組。汽車只是一個代表。未來還有更多的產品，基于各式各樣的芯片提供新的功能和體驗。除了像汽車、智能家居終端等消費者摸得著的設備，還有那些在智能車間、生產線上用的工業設備等。芯片是物理世界與數字信息的連接點，我們將需要更多芯片提供不同種類的算力與連接。

       這是歷史的必然，也是長期、確定性極強的機遇。我們今天討論元宇宙、物理與虛擬空間的融合、萬物上云……它們都離不開芯片基礎。在高通投資者大會期間，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示， Meta（前身為Facebook）已經售出了超過1000萬部Oculus Quest 2一體式頭顯。這款讓Meta公司站在元宇宙最前沿的設備，也是基于高通驍龍XR2平臺，才能脫離PC與連接線，用更平易近人的價格，成為當今XR（擴展現實，包括VR、AR、MR等）生態的最重要的推手。目前已有超過50款搭載驍龍平臺的XR終端發布。因此，《時代》雜志將驍龍XR2平臺評選為2021年最佳發明之一。驍龍XR2平臺正是高通芯片能力的一個縮影：低能耗、高性能的運算芯片，強大的圖形處理性能。它與手機芯片、汽車智能座艙等其它的高通芯片，有著底層技術上的相似性——高通將它們的能力總結為“統一的技術路線圖”，憑借AI、影像、圖形、處理和連接等技術創新，為各式各樣的終端提供終端側智能、高性能低功耗系統和無線連接組件。

　　大到汽車，小到耳機，前沿如VR/AR終端，普及如手機、路由器、PC，還有智能制造、物聯網等行業終端和應用，可以說，當今每個行業都需要高通的技術，而不僅僅是我們所熟知的手機——高通的未來增長，也不可能只局限于手機。

　　向前延展的賽道

　　高通的統一技術路線圖，描繪了芯片廠商的基礎技術能力。那從行業角度，它們將如何影響未來科技世界？在投資者大會上，高通這樣總結了15個對未來影響深遠的趨勢，在這些趨勢下，對高通技術的需求應運而生。這中間，既包括消費者所熟知的變化，也包括企業級創新。