據臺媒moneyDJ介紹，日本半導體產業振興方案正式出爐。這個方案將分3階段推動，其中首輪措施就是計劃對臺積電本工廠以及日本現有的老舊半導體工廠提供資金援助，目標在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。

　　綜合日本媒體報導，為了強化在經濟安全保障上重要性日益增加的半導體產業，日本經濟產業省在15日召開了專家會議、公布了振興日本半導體產業的「半導體產業緊急強化方案」，期望藉由資金援助吸引廠商赴日興建先進半導體工廠、且將對日本現有老舊廠房的設備更新提供援助，并將攜手美國研發次世代半導體，借此提振日本日益下滑的半導體市占率，目標在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓、將達現行(2020年)的約3倍水準。在1988年時日本于全球半導體市場的市占率高達50%、不過2019年時已下滑至約10%水準。

　　日本經產省公布的「半導體產業緊急強化方案」將編列于日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案主要將日本半導體振興對策分3個階段(短、中、長期)來推動，其中作為政策核心的第一階段(首輪援助對策)就是為了確保日本國內先進半導體產能、將以補助金等方式分數年持續提供援助，來吸引海外廠商赴日設廠，補助對象將包含臺積電計畫在熊本縣興建的先進半導體工廠，且也將對日本現有的老舊半導體工廠的設備更新提供資金援助、借此提升現有廠房的競爭力。

　　就中長期(第2、3階段)來看，將攜手美國著手進行次世代半導體技術的研發，且將建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。

　　臺積電(2330)、Sony 11月9日共同宣布，將在日本熊本縣興建一座采用22/28納米(nm)制程的晶圓廠，且該建廠計劃以將獲得日本政府強大奧援為前提來進行評估。該座新廠將在2022年開始興建、2024年底之前開始進行生產，月產能為4.5萬片(以12吋晶圓換算)。

　　時事通信社、路透社報導，關于全球最大晶圓代工廠臺積電正式宣布將在熊本縣設廠一事，日本經濟產業大臣荻生田光一于11月10日閣員會議后舉行的記者會上再次表達歡迎之意，稱「這將填補日本缺失的一角(邏輯芯片)」。荻生田光一表示，將推動在財政等方面提供具體援助所必要的修法措施。

　　荻生田光一指出，「在今后的經濟對策上、有必要采取可和其他國家匹敵的措施。將迅速確保必要的預算及"分數年"支付的援助框架」。

　　歐盟也躍躍欲試

　　在日本投入的同時，歐盟也躍躍欲試。

　　據彭博社報道，在法國呼吁采取更具干預性的方法來克服全球供應危機之后，歐盟可能會放寬對半導體行業國家援助的限制。

　　彭博社看到的一份政策文件草案顯示，歐盟的執行機構歐盟委員會可能會在周三的會議上同意采用一種新的國家援助政策方法，這可能允許各國政府補貼歐洲的尖端芯片工廠。草案稱，鑒于確保芯片供應的重要性和難度，委員會“可能會考慮批準公眾支持，以填補半導體生態系統中可能存在的資金缺口，特別是建立歐洲首創的設施”。

　　今年阻礙歐洲制造商的芯片短缺凸顯了歐盟技術力量的局限性。供應鏈危機還引發了以法國為首的較大成員國之間的激烈辯論，后者呼吁更多的國家干預以幫助企業與美國和中國競爭，而有些國家則希望堅持歐盟的自由市場方式。

　　該委員會的內部市場主管蒂埃里·布雷頓 (Thierry Breton) 上周將那些反對更多政府參與的人稱為“幼稚”。歐盟反壟斷負責人瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 是限制政府干預的最引人注目的支持者之一，她警告不要大規模補貼，稱“自給自足是一種幻覺”。

　　提到“首創的設施”是法國人的勝利，他們呼吁歐盟在該地區建造尖端芯片制造工廠。那些反對這種發展的人一直堅持認為，資金需要集中在不太先進的芯片上，因為那里的芯片短缺已經影響了歐洲的制造業。

　　歐盟委員會主席 Ursula von der Leyen 周一表示，歐洲需要改進芯片設計和研究，建立生產能力并與行業建立更密切的合作。

　　“歐洲增加芯片產量對歐洲有利，因為這意味著減少對少數東亞國家的依賴，”她在訪問位于荷蘭埃因霍溫的 ASML Holding NV 先進半導體工廠時說。

　　歐盟將在明年上半年公布其歐洲芯片法案，作為其促進半導體生產戰略的一部分。目標之一是到 2030 年達到全球市場份額的 20%。

　　法國和德國一直處于推動豁免以支持歐洲公司對抗美國和中國競爭對手的最前沿。但那些反對該倡議的人表示，它會給擁有更多資金來推動本國公司發展的較大成員國提供不公平的優勢。

　　批評人士還警告說，放寬國家援助規則可能削弱歐洲在世界貿易組織中的地位，歐洲正努力控制中國向其公司提供的巨額補貼。

　　上周，荷蘭、丹麥和愛爾蘭等六個成員國致函歐盟委員會，反對將政府資金用于大規模生產或商業活動。信中稱，“過度和非針對性地使用”關鍵行業的戰略資金將導致“歐盟內部的補貼競賽和不公平競爭”。

　　美國努力通過法案

　　在日本和歐盟如火如荼的時候，先行一步的美國半導體法案似乎已經陷入艱局。

　　據路透社報道，旨在提高美國對華競爭力并為急需的半導體生產提供資金的全面立法在兩黨的支持下于 6 月通過了參議院投票，但由于支持者努力尋找通過它的方法而在眾議院陷入停滯。

　　盡管喬拜登總統的民主黨人控制著國會兩院，但眾議院議員表示，他們想編寫自己的法案，而不是考慮參議院通過的美國創新與競爭法案（USICA）。

　　但在參議院通過法案五個月后，眾議院還沒有就自己的法案進行投票，也沒有接受 USICA。由于立法議程緊湊，2021 年幾乎沒有時間這樣做。

　　參議院以 68-32 通過了 USICA。該措施是對產業政策的一次罕見的立法嘗試，授權 1,900 億美元用于加強美國的技術和研究，另外撥款 540 億美元用于增加美國對半導體和電信設備的生產和研究。

　　全球范圍內的計算機芯片短缺正在限制從游戲機到汽車的所有產品的生產。USICA 的資金將有助于擴大制造業。

　　一位眾議院民主黨領導人的助手不會給出眾議院考慮該措施的時間表，只是表示眾議院和參議院仍有一些領域必須解決分歧。

　　許多參議員正在將注意力轉向將 USICA 條款納入其他預計將在數周內通過的立法，例如國防授權法案或 NDAA，這是一項必須通過的年度國防政策法案。

　　周日，參議院多數黨領袖查克舒默在一封信中表示，參議院可能會在本周接受 NDAA，并“可能會將參議院通過的 USICA 文本添加到 NDAA 中”。

　　他補充說，“將使 USICA 與眾議院的談判能夠在年底前與 NDAA 一起完成。”