Sony旗下負責半導體事業的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會上表示，因智慧手機用影像感測器事業正以中國企業為中心擴大客戶群，為了預備今后需求增加、將整備增產體制，計劃對旗下影像感測器主力生產據點長崎工廠的第5棟廠房進行擴張工程。

長崎工廠第5棟廠房甫于4月啟用生產，擁有約1萬平方公尺的無塵室生產設備，而Sony將進一步對第5棟進行擴張，且目前已著手進行擴張工廠、預計在2022年度中期啟用，不過清水照士未透露具體的擴張面積及投資額。

報導指出，2020年時，Sony影像感測器事業因美中貿易摩擦、一度停供華為，導致訂單一度萎縮，不過當前，包含其他中國廠商在內、訂單增加。清水照士指出，「市場再度踏上成長軌道」。

關于Sony、臺積電可能合資設廠的傳聞，清水照士表示，「無可奉告」。不過，清水照士指出，來自晶圓代工廠的邏輯芯片采購變得困難，「就日本國家安全來看，若能(在日本)蓋廠的話，在穩定采購部分、將具備重大意義」。

Sony最高財務負責人(CFO)十時裕樹曾于2月3日舉行的法說會上表示，受制裁影響、于2020年9月停止出貨影像感測器給華為，不過之后已于2020年11月下旬重啟部分產品的出貨，且來自華為以外的中國客戶的需求超乎預期。

十時裕樹2月3日指出，「2021年1-3月期間影像感測器產量將增至12.7萬片(以12吋硅晶圓換算、2020年10-12月期間為11.7萬片)，自家工廠產能全開，當前來自行動裝置和數字相機的訂單變強」。

據市場調查公司Strategy Analytics(SA)指出，因來自智慧手機廠的需求強勁、讓使用于智能手機相機的CMOS影像感測器(CIS、CMOS Image Sensor)市場未受到新冠肺炎疫情擴散的影響，2020年銷售額年增13%至150億美元。

就廠商別情況來看，2020年Sony于全球CIS市場的銷售市占率達46%、持續穩居龍頭位置；其次依序為三星電子的29%、OmniVision的10%。上述3家廠商合計橫掃CIS市場約85%市占。

據日媒26日報導，在日本經濟產業省主導下，Sony、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠。經產省將居中協調、和關系人士進行調整，預估將以前段工程為中心、總投資額預估達1兆日圓以上。該座工廠也將成為日本國內首座40納米(nm)以下等級工廠。

在建廠構想中，Sony、臺積電預估會在2021年內設立半導體制造合資公司，將由臺積電居主導權、且Sony以外的日本企業也可能會進行部分出資，而計劃興建的前段工程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近，預估將生產使用于汽車、產業機械、家電等用途的20-40nm產品，也將成為日本國內首座40nm以下制程的工廠。

報導指出，在建廠的分擔上，Sony將負責土地、廠房，臺積電則負責制程，且預估也會在熊本縣新設封裝等后段工程工廠。

據報導，臺積電似乎對日本的車用芯片市場抱持期待。對因芯片短缺而被迫減產的車廠來說，日本國內有新工廠將有助于大大減輕供應鏈風險，且對已將部分車用芯片委托給臺積電生產的瑞薩來說、也是一大喜訊。而Sony除了能夠穩定采購自家產品用芯片之外、未來也可能利用合資工廠生產圖像傳感器。

臺積電向日本投資186億，做這幾件事

據日經亞洲之前報道，全球最大半導體生產企業臺積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發基地的消息。該公司將與材料和制造設備方面擁有優勢的日本企業展開合作。對于日本的半導體相關行業而言，擁有最先進制造技術的臺積電的進駐將帶來很大益處。在直接關系到國家和地區競爭力的半導體行業，日本與臺灣合作的動向正在加強。

日經因一部指出， 以往的半導體開發主要在縮小半導體的電路線寬，以提高處理能力的“精細化”方面展開競爭。

但有觀點認為電路的精細化技術的提升空間有限，另一方面，通過層疊半導體來凝縮功能并提高性能的“3D封裝”技術正逐漸成為開發的主戰場之一。臺積電雖然在精細化方面領跑，但在3D層疊化技術方面并沒有建立起優勢。

削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領域壟斷市場。保護半導體的封裝技術也不可或缺，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業在該領域領先世界。除上述企業外，臺積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作。

另一方面，在日本，隨著半導體廠商的減少，對相關行業而言，擁有最尖端制造技術的臺積電的進駐將帶來很大的益處。日本半導體相關企業通過共同研究等獲得最尖端制造技術信息，并迅速應用于自身開發的機會等將增大。

害怕喪失國內半導體制造基礎的日本經濟產業省也對吸引臺積電進駐積極展開行動，預計將通過基金等支持其研發活動。在日本政府的推動下，半導體領域的日本與臺灣的合作或將取得進展。

相較于先前外傳的先進封測廠，這次臺積電先以研發中心落腳日本，看在分析師的眼里，認為這樣的布局是相對合理。

在日本晶圓代工下單量不多的前提下，以成本角度分析，沒理由赴日另外設立一座先進封測廠；過去臺積電董事長劉德音被問及赴海外設廠一事時，總表示是基于客戶需求且生產成本符合之下的考量。

就以目前日本半導體較具知名的企業來看，包括信越化學、勝高（SUMCO）、東京威力科創、瑞薩等來看，其中有不少是臺積電的供應商；此外，日本半導體產業雖然在先進制程上的競賽無法與臺、韓、美等三國相比，但是從去（2020）年爆發的日韓貿易戰仍可以看出，日本手握的關鍵，是半導體材料方面的絕對優勢。這依然是日本半導體吸引人之處。

根據研究機構富士經濟（Fuji Keizai）的統計，自2019-2024年間，光阻劑（Photoresist）的市場將成長60%、將達到2500億日圓（約合750億新臺幣）的規模，其中有8成由日本市場掌握，而信越化學更搶下近3成的市占率。也正因為以「職人」精神發展半導體周邊材料、設備等領域，日本才能在2020年發動日韓貿易時，透過鉗制半導體材料的出口，讓韓國在生產半導體、OLED等面板上面臨困難。

知識力專家社群創辦人曲建仲也多次在電視節目上表示，臺積電雖然目前先進制程獨步全球，但是其中的兩大隱憂包括先進設備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口，我國產業在相關產品的供應上仍相對不足，因此他也建議要積極發展半導體設備、材料的國產化，就算是從中低階的產品開始做起也不晚。

而臺經院研究員劉佩真就表示，臺灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備臺灣全球市占率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市占率均低于2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，臺日科技的合作長遠來看仍是一條重要的路，因此赴日設廠與日本合作也未嘗不是另一種解決臺灣在半導體設備、材料技術缺乏的方式。

由美國戰略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負責人等人所設立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛次官西正典等專家日前提出建言，呼吁日美為了加強合作，應該設立先進芯片研究所，且要求應擺脫當前仰賴臺灣供應芯片的情況。專家稱，應該以超級電腦「富岳」的技術為基礎，在日本進行芯片設計，并將制造委托給英特爾（Intel）等美國半導體廠商。

對于先前臺積電表示目前并無至日本成立制造工廠的計劃，日本政府經產省仍規劃900億日圓成立半導體素材研究所一案，有日本評論者表示，事實上目前制造半導體的素材幾乎全部都由日本企業提供，顯示日本企業本身就擁有高度技術。如果要擴大日本半導體制造能量，要做的應該是對像瑞薩電子等制造商進行足夠的資本投資。

不過，如同臺積電（TSMC）的張忠謀曾說過，因為有蘋果、高通、輝達等廠商電子設備系統開發商的存在，才有委托半導體制造業的產生。但在日本除了SONY、任天堂之外幾乎沒有電子設備系統商品開發公司，也就無法好好發展半導體制造產業，這也是造成日本半導體制造業的衰退主因。而對半導體制造業者來說，在日本沒有客戶，也沒有理由在日本設立工廠，故與其將焦點著重在如何可以大量的制造半導體，日本政府應該要關注如何強化可大量使用半導體的電子設備系統商品產業。

而面對半導體制造需求日益增高的課題，日本半導體硅芯片制造商也開始進行新工廠建設規劃。例如信越化學工廠、SUMCO等除了將在現存工廠的閑置空間追加制造設備，也有新建廠房的可能。不過，也將因為新設備、工廠的增設，無可避免的將有一波漲價，最高可能達到50%～60%的漲幅，后續仍須看客戶的接受度再行決定。