近幾周以來，全球半導體市場由于供應鏈問題引起的減產愈發嚴重，首當其沖的就是汽車制造商。現如今最為迫切的問題當屬汽車芯片的短缺，那么在這樣席卷全球的缺貨潮下，中國汽車芯片的供應鏈能否挺過去，抓住隨之而來的機遇呢？

　　國家有關部門官員已經表示，中國汽車芯片的短缺可能會持續十年之久，但這樣長的周期與目前的產能供應問題無關。國家新能源汽車技術創新中心總經理原誠寅表示，訂單失誤和疫情停產都是會迎刃而解的問題，但國內不斷擴張的需求、專業知識的短缺以及地緣政治的介入才是未來缺貨的“罪魁禍首”。

　　然而這些并非一朝一夕就能解決的問題，汽車芯片的高設計要求不僅是代工廠的重擔，也是芯片設計廠商不得不面臨的挑戰。在安全性、耐用性和低成本的三重要求下，一個汽車芯片從開發、量產到上市很有可能長達五年的時間。那么在現有的產品Line-Up和規劃下，國內汽車芯片供應商是否擁有穩固的落腳之地呢？

國產汽車芯片 / 電子發燒友網整理

　　數字化的智能座艙

Model S / Tesla

　　智能座艙作為汽車芯片的主戰場，已經有恩智浦、瑞薩、高通等強勢國際廠商的參戰，但面臨巨大的市場利潤，國產供應商自然不會放棄這塊蛋糕。智能座艙中包含車載信息娛樂系統（IVI）、數字儀表盤和ADAS等多個特性，因此不少芯片廠商也各有側重。

　　去年便有相關爆料，指出華為與比亞迪已經簽訂協議，在汽車數字座艙上使用海思設計的八核芯片麒麟710A，該芯片采用了中芯國際的14nm工藝，對標高通的820A芯片。

　　紫光展銳也在2020年的秋季線上發布會上推出了智能座艙芯片A7862，這是一款八核（2XA75+6xA55）的ARM SoC，采用了12nm的先進工藝，同時集成了Wi-Fi+藍牙+FM和GNSS等完整通信能力。

　　國內領先的芯片廠商全志也有針對智能座艙的SoC芯片T7，這款芯片采用了六核A7的CPU設計，支持安卓、Linux和QNX三大車載系統的適配。T7支持雙屏異顯、360環視和DMS多種功能，并在其中內置了地平線的算法方案，大幅降低了ADAS方案的成本。

　　作為特斯拉地圖方案提供商四維圖新旗下的子公司，杰發科技自主研發的IVI芯片已經在國內連續多年保持汽車后裝市場的領先地位，同時也在拓展前裝市場。德賽西威就在去年與杰發科技簽訂協議，在新一代產品上采用杰發科技自主設計的車規級高性能SoC。

AC8257 SoC / 杰發科技

　　AC8257是一款集成4G+藍牙+WIFI+GPS的高性能IVI SoC，采用了14nm的FinFET工藝，不僅支持3D 360度環視AVM，也支持雙屏高清倒車錄像顯示，聯網待機功耗低至3mA，該芯片已經在前裝車型實現成功量產。

　　車規級MCU的突破

　　車規級MCU在AEC-Q100、IATF 16949以及ISO26262三大標準的加持下，也能成了國產芯片難以突破的一環，其研發難度也讓不少芯片廠商望而卻步。但不論是從數量上，還是從重要性上，車規MCU依舊是不可或缺的車用半導體。

　　比亞迪半導體在2018年推出了第一代8位的車規級MCU芯片，2019年又推出了第一代32位車規級MCU芯片，在自研自用的優勢下，如今其車規級MCU裝車量已經超過了500萬。比亞迪半導體的BF7106AM系列也是國內首款量產車規級的32位通用MCU，內部集成了CAN、LIN和UART等多個通信模塊，已經在比亞迪車型的電控、熱管理和ADAS等應用中全面覆蓋。

KF32A開發套件 / 芯旺微電子

　　除了像比亞迪半導體這樣采用ARM架構32位MCU的芯片廠商外，也有芯旺微電子這樣采用自研Kungfu32內核架構的芯片廠商。KF32A是芯旺微歷時六年開發的32位車規級MCU，支持多路CAN和LIN接口，憑借其低功耗、高處理性能等特性，該MCU適用于BCM、儀表盤和T-BOX等多種車載應用。未來芯旺微還打算推出支持CAN-FD的車規MCU，以滿足更高的通信需求。

AC781x開發套件 / 杰發科技

　　除了IVI芯片之外，杰發科技也早在2018年推出了車規級32位芯片AC781x，并于去年推出了該產品線的新成員AC7801x。與AC781x相比，AC7801x具備更強大的性能，并增加了CAN-FD接口，20PIN到48PIN三種封裝形式大幅提升了該MCU的適配靈活度，適用于車身控制、冷卻和照明等系統。

　　汽車安全不僅只是駕駛安全

　　對于車載芯片來說，駕駛安全固然應該放在首位，這也是為何芯片廠商要花大量心力來通過認證的原因。但與此同時，隨著車聯網的普及，信息通訊安全同樣成了新一代電動汽車的痛點之一，而且對于國產芯片來說，國密化同樣也是安全芯片的需求，

　　紫光國微已經在安全芯片領域有了相當深厚的積累，隨著汽車電動化、智能化的發展，紫光國微也在智能網聯車中部署了自己的智能安全芯片。去年8月11日，紫光國微與國家新能源汽車技術創新中心簽署了戰略合作協議，在新能源汽車芯片標準制定、車規級安全芯片的研發和測試等領域通力協作。

THD89芯片 / 紫光國微

　　紫光國微近年來也推出了多款汽車芯片，比如已通過AEC-Q100車規認證和多項安全認證的THD89系列，以及已經搭載在廣汽、東風等大型車企車型的T97系列。紫光國微的“超級汽車芯”戰略計劃先通過車規級智能安全芯片切入，隨后在MCU和傳感器等芯片上趕超國際產品。

　　除了紫光國微以外，信大捷安也推出了針對智能網聯汽車的V2X安全芯片XDSM3276，該芯片在加速密碼算法、低功耗設計、物理安全防護上進行了創新和優化，可以做到國密的安全等級。XDSM3276的SM2簽名驗證速度達到5000次/秒，注意滿足C-V2X各應用場景2000次/秒的性能要求。

TTM2000 / 芯鈦科技

　　芯鈦科技同樣擁有自研的國密級汽車芯片TTM2000，并針對V2X應用安全進行了專門的開發設計，注意滿足C-V2X和DSRC的消息驗證和安全證書管理。在密碼單元的性能上，TTM2000的高速SM3單元和高速SHA單元均可實現500Mbps的速率。

　　通信芯片造就新一代智能網聯車

　　國內目前主流的汽車通信芯片仍是高通的C-V2X芯片，但憑借中國本土的通信龍頭企業，也逐漸與之抗衡的芯片。

MH5000模組 / 華為

　　華為在2019年發布了自研的巴龍5000基帶芯片，并推出了搭載該芯片的首款5G車載模組MH5000。該芯片可以實現單芯多模，并支持SA/NSA雙5G組網，最高下行速率達到2Gbps，也是業內首款集成5G+V2X技術的模組。MH5000模組也已經在廣汽的AION V、北汽的ARCFOX α-T等新能源車型上采用。

　　大唐高鴻也在去年6月宣布，與阿爾卑斯阿爾派合作打造的新一代C-V2X車規級模組DMD3A已經投入量產。這款模組采用了中國信科集團的自研芯片，具有高集成度、低功耗和小尺寸的特點。大唐高鴻在接受提問時也提到，公司不對外銷售C-V2X芯片，而是提供C-V2X通信模組。

G9芯片 / 芯弛科技

　　除了V2X的通信之外，整車上的多域互聯同樣需要高性能的網關芯片，面對不同域之間日益增加的流量和數據交換，高吞吐和低延遲成了新一代網關芯片主打的性能表現。芯弛科技于去年發布了G9網關芯片，該芯片采用了芯弛第二代包處理引擎SDPEv2，支持20路的CAN-FD和雙千兆的TSN以太網，并加入了Cortex-R5的安全CPU和高性能硬件安全模塊，進一步提高車內通信的安全性。

　　語音控制的全新場景

　　汽車為語音控制創造了又一個前景廣闊的應用場景，但車載語音控制如果采用傳統的云端處理器的話，就必須要解決網絡環境和延遲的問題。

TH1520芯片框圖 / 深聰智能

　　深聰智能于2019年發布了AI語音芯片TH1520，這是一款支持六麥克風拾音的強勁語音識別芯片，采用芯片+算法的軟硬融合方式，TH1520可以實現多達200多條指令的全離線識別。這一芯片采用了中芯國際的工藝，目前已經在汽車后裝市場落地，深聰智能也表示不久后將推出第二代AI語音芯片，實現更高水準的本地語音識別，并加入聲紋識別等安全特性。

　　為了打造云、端、芯結合的全棧車載語音方案，云知聲和億咖通共同成立了芯智科技公司。芯智的全棧語音AI芯片也在2020年年初成功流片，并計劃與2020年底量產。該芯片采用了RISC-V框架，并借助云端訓練、本地部署的方式，做到更優秀的用戶持久體驗。除此之外，芯智科技還打算將芯片與整車的交互代碼開源，從而支持更多云服務的接入。

　　小結

　　從汽車芯片產品的角度來看，國產的供應鏈水平并不弱于頂尖大廠，但由于汽車認證與半導體供應短缺的雙重時間原因，部分領域仍然落后于率先入局的國際廠商。因此國內汽車芯片標準及相關認證的制定、自有制造能力的建立以及相關專業技術的培養與開發，都必須要盡快提上日程。

　　但國內汽車芯片的供應商也有不小的優勢，目前互聯網造車趨勢的興起，勢必會涌入更多的造車新勢力，國產汽車芯片無論是在前裝市場還是后裝市場，同樣將迎來更大的發展空間。