今天電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）10月的最后一周，全球經(jīng)濟出現(xiàn)了冰火兩重天的現(xiàn)象。中國在新冠疫情得到有效控制下，新能源汽車和智能手機為代表的消費電子需求大爆，作為這兩個領域的國產(chǎn)明星企業(yè)，比亞迪的第三季度財報靚麗，公司Q3歸屬于上市公司股東的凈利潤為17.5億元，同比大幅增長1362.66%，比亞迪前三季度實現(xiàn)營收1050 億元，凈利潤約34.1億，同比增長116.83%。比亞迪微電子作為深圳IC設計排名第四的企業(yè)，2019年銷售金額達到30億。

　　10月30日，華為發(fā)布今年商務旗艦機型Mate40，華為消費者業(yè)務部CEO余承東承認，Mate40系列海外版發(fā)布后，用戶預定數(shù)量超過了華為的供應能力，而國內(nèi)版本發(fā)布后，遇到了與海外版一樣的困境：“天貓華為Mate40系列智能手機僅20秒告罄，京東上架該系列手機僅11秒就無現(xiàn)貨供應。余承東在華為Mate40系列智能手機國內(nèi)發(fā)布會上說，華為正在全力尋求供應鏈的配合，希望將華為手機業(yè)務持續(xù)下去。

　　11月1日，記者從供應鏈獲悉，豪威科技和索尼公司向美國商務部的許可證申請已在10月下旬獲得通過，10月27日，韓國三星電子獲得美國商務部批準，被允許向華為提供OLED屏幕，根據(jù)此前公開的資料顯示，臺積電、中芯國際、西部數(shù)據(jù)、SK海力士等接近10家廠商公開向美國商務部提請申請，有供應鏈人士表示，包括顯示器、圖像傳感器等關鍵元器件廠商逐步獲得許可證，但是美國將允許廠商向華為提供非5G業(yè)務銷售芯片。

　　中美兩國在5G領域的競爭，已經(jīng)從國家層面延伸到企業(yè)層面，從目前的消息判斷，美國的目的很可能就是弱化華為在5G領域的領先地位。減弱中國在5G領域的先發(fā)優(yōu)勢。國產(chǎn)芯片在半導體的第三次浪潮中到底應該扮演何種角色？在5G基站產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片國產(chǎn)化進程如何？高端芯片領域，中國國產(chǎn)芯片如何破局？來自中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍，臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生、深圳5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長周國明都帶來最前沿的觀點和精彩分析。

　　半導體技術轉型浪潮加速，中國廠商正加入其中

　　臺灣資深半導體專家馮明憲引用了最新數(shù)據(jù)。據(jù)牛津研究院估計，半導體產(chǎn)業(yè)推動了7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元，如近，數(shù)字經(jīng)濟已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一，半導體推動了全球數(shù)字化進程。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍表示，近20年中國經(jīng)濟的高速發(fā)展得益于信息產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)強有力支撐了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國已經(jīng)成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，早在2014年，中國智能手機生產(chǎn)已達全球的84%，2019年已超過90%，PC在當時已占全球80%，現(xiàn)在達到90%，彩電在2014年是66%，現(xiàn)在比例更高，平板電腦在2014年的時候也是82%，大量的電子產(chǎn)品需要用到芯片。中國自有的芯片產(chǎn)品只能滿足全球10%的市場份額，自用的芯片產(chǎn)品不到30%，未來發(fā)展空間巨大。

圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學教授魏少軍

　　臺灣資深半導體專家馮明憲指出，半導體技術三次轉折期主要驅動力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅動力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應用驅動，當時重點地區(qū)主要是美國、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補充發(fā)展，在國防、消費電子、電腦和通訊領域的應用。

圖：臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生

　　第二階段是1991年到2020年，主要驅動力是IC制程突破，實現(xiàn)了從250nm到5nm制程跨越，半導體設備、材料和EDA設計軟件支撐的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈形成，摩爾定律繼續(xù)演進。代表地區(qū)主要臺灣的IC代工和IC封測，韓國的存儲產(chǎn)業(yè)日本和歐洲的設備廠商，美國和中國的IC設計廠商，主流廠商包括臺積電、三星、中芯國際、應用材料和ASML，主要特征是電腦、移動通信應用驅動增強。

　　第三階段將是2021年到2050年，半導體產(chǎn)業(yè)主要驅動力是系統(tǒng)集成驅動+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導體應用呈現(xiàn)多元化，在汽車、工業(yè)和人工智能、大數(shù)據(jù)都會有半導體應用。中國大陸在繼韓國、中國臺灣、美國和日本之后進入全球半導體供應鏈的主流領域。

　　IC insights近期發(fā)布的報告顯示，海思、中興微電子等無晶圓IC設計公司在中國的興起，加大了中國本土對IC代工的需求，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%，比今年純晶圓代工市場預期的19%的增長高出7個百分點。

　　高端國產(chǎn)芯片自給率不足10%，國產(chǎn)芯片替代空間巨大

　　高端芯片，中國本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應用的MCU，國產(chǎn)芯片只占2%，在移動通信終端芯片的兩大類別應用處理器和通信處理器國產(chǎn)芯片分別占據(jù)18%和22%份額，核心網(wǎng)絡設備NPU國產(chǎn)芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅動芯片領域中，國產(chǎn)芯片各占據(jù)5%市場份額。

　　國產(chǎn)芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領域目前沒有明顯的市占率。市場空間巨大。

　　魏少軍教授在會上表示，2020年上半年全球半導體增長主要來自中國，中國市場增長了12.2%，雖然全球增長4%多，中國市場作用功不可沒。但是，不可忽視的是，中國企業(yè)大量進口半導體芯片，對全球供應鏈依賴程度非常高。中國對外依賴程度較高的高端芯片包括手機芯片處理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存儲芯片（DRAM、Nand Flash）、核心NPU，圖像處理器和顯示驅動芯片。我們現(xiàn)在雖然很多產(chǎn)品還不能自主，但是在全球半導體大發(fā)展，國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)特別5G、人工智能帶動下，這些發(fā)展過程給了芯片迭代的機會，相信未來可以追上去。

　　深圳5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長周國明表示，截至到9月底，中國2020年5G基站建設達到70萬站。他強調(diào)說：“5G網(wǎng)絡設備中需要大量芯片，中國廠商對外依存度仍然比較高，當前單邊主義和貿(mào)易保護主義抬頭，國產(chǎn)芯片替代迫在眉睫，特別在CPU、FPGA、DSP、PA、ADC等核心器件，中國高端芯片自給率很少，主要依賴美國廠商，存儲芯片主要依賴美國、日韓廠商。華為5G基站拆解發(fā)現(xiàn)，基站設備對于國外芯片依存度達到50%。華為在FPGA芯片做了兩年的庫存，兩年以后怎么辦？國內(nèi)FPGA企業(yè)積極參與華為FPGA項目，希望未來有所突破。”

　　國產(chǎn)芯片突破正在進行中，兩大路徑可尋

　　“5G產(chǎn)業(yè)鏈的上游器件方面，濾波器、PCB、光模塊、PON芯片等領域自給率已達到較高水平，國內(nèi)PCB廠商2017年產(chǎn)值全球占比超50%。“深圳5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長周國明分析說，“以陶瓷濾波器為例，2020年到2023年，5G宏站濾波器市場空間每年可達45.1-101.7億元，總規(guī)模預計345億，國內(nèi)陶瓷濾波器的廠商有燦勤科技、東山精密、武漢凡谷、風華高科、通宇通訊、世嘉科技等廠商，這個市場大有可為。”

　　在智能電視領域，國產(chǎn)芯片的占有率正在飛速提升。創(chuàng)維集團有限公司總工程師吳偉對媒體表示：“以主芯片為例，比如4K、8K，目前國產(chǎn)的和非國產(chǎn)的芯片相比，國產(chǎn)的占40%，國內(nèi)的芯片廠商主要有海思、晶晨Amlogic，這是我們的主力供應商，而在非主流方案商主要是MTK、NOVATEK、REALTEK。而在MEMC方面，國產(chǎn)芯片差不多占到10%。

　　在存儲芯片上，吳偉指出：“主要的DDR和eMMC創(chuàng)維選用是東芝、鎂光以及三星等大廠產(chǎn)品，但是2020年開始我們也意識到問題，開始大力引進一些國產(chǎn)芯片企業(yè)，比如長江存儲、紫光以及長鑫，已經(jīng)在進行一些小批量的試用，在某個別型號里面也正在往上起量。我相信到2021年，國產(chǎn)的份額一定會大幅度的往上走。這不光是價格的問題，也是我們的戰(zhàn)略安全的問題。”

　　針對高端芯片發(fā)展的困境，魏少軍教授提出了兩項關鍵提議：一、產(chǎn)品是集成電路產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的核心，不僅設計業(yè)將注意力100%放在產(chǎn)品上，制造業(yè)、封測業(yè)也應該關注產(chǎn)品，圍繞產(chǎn)品求發(fā)展。二、持續(xù)保持高強度、大規(guī)模的研發(fā)投入。這是美國半導體產(chǎn)業(yè)能夠執(zhí)全球半導體產(chǎn)業(yè)牛耳的核心，值得中國政策制定者和企業(yè)家認真思考和學習。

　　深圳IC設計業(yè)發(fā)達，2019年深圳IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到1300多億，其中IC設計業(yè)達到1098億，海思半導體占70%的份額，成為全球IC設計業(yè)排名第三的企業(yè)。馮明憲認為，粵港澳大灣區(qū)建設及深圳新時代改革開放，粵港澳大灣區(qū)可望繼長三角和海西之后，成為兩岸半導體制造業(yè)合作的關鍵區(qū)域。基于臺灣IC制造+粵港澳設計銷售，擴大合作，推進自主可控的產(chǎn)業(yè)體系以及共同推進新世代半導體的技術商業(yè)合作關系。

　　10月27日，任正非在最新的內(nèi)部講話中強調(diào)說：“2021-2022年是華為重要的戰(zhàn)略攻關年，戰(zhàn)略重心要壓到前端，除正常研發(fā)預算外，會額外增加數(shù)十億美元的攻關經(jīng)費投入，因此計劃2021年應屆生招聘人數(shù)至少擴大到8000人。”

　　小結

　　芯片不再像三十年前、四十年前小型化技術，而是技術創(chuàng)新的高地。芯片在新一代信息技術當中扮演著絕對的賦能作用，賦能就是能夠幫助其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展。5G芯片帶動不僅是5G產(chǎn)業(yè)，更是AR /VR、超高清顯示、自動駕駛、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的直接驅動力，保持高強度、大規(guī)模的研發(fā)投入，既是美國半導體成功的經(jīng)驗，也是值得我們認真學習好的做法。

　　海思、合肥長鑫、長江存儲、紫光展銳、中芯國際等眾多中國企業(yè)都在國產(chǎn)供應鏈和國產(chǎn)芯片替代的道路上上下求索，我們期盼未來5年內(nèi)，中國半導體產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代當中出現(xiàn)重大突破。