在過(guò)去的幾十年中，SRAM領(lǐng)域已劃分為兩個(gè)不同的產(chǎn)品系列-快速和低功耗，每個(gè)產(chǎn)品都有自己的功能，應(yīng)用程序和價(jià)格。使用SRAM的設(shè)備需要它的高速性或低功耗性，但不能同時(shí)兼顧兩者。但是人們?cè)絹?lái)越需要具有低功耗的高性能設(shè)備，以便在依靠便攜式電源運(yùn)行時(shí)執(zhí)行復(fù)雜的操作。這種需求由新一代醫(yī)療設(shè)備和手持設(shè)備，消費(fèi)電子產(chǎn)品和通信系統(tǒng)及工業(yè)控制器推動(dòng)，而這些都由物聯(lián)網(wǎng)（IoT）驅(qū)動(dòng)。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展朝著兩個(gè)不同的方向發(fā)展：智能可穿戴設(shè)備和自動(dòng)化。正如我們前面所討論的，可穿戴設(shè)備將通過(guò)占位面積小，功耗低的SRAM來(lái)獲得最佳服務(wù)。同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)的影響將在工業(yè)，商業(yè)和大規(guī)模運(yùn)營(yíng)中以及將大型房屋和整個(gè)城市的單個(gè)房屋自動(dòng)化中得到體現(xiàn)。可以保持高速性能同時(shí)以小封裝減少功耗的SRAM將在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中提供重要價(jià)值。

來(lái)自許多主要廠商的微控制器已經(jīng)通過(guò)特殊的低功耗模式（如深度掉電和深度睡眠）適應(yīng)了這種交叉器件的不斷變化的需求。在這些模式下，外圍設(shè)備和內(nèi)存模塊也有望節(jié)省功耗。因此作為IoT設(shè)計(jì)的首選，SRAM必須以客戶無(wú)需擔(dān)心性能與功率之間的權(quán)衡的方式發(fā)展。

SRAM如何發(fā)展。顯而易見(jiàn)獨(dú)立的SRAM制造商將面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，只要他們進(jìn)行創(chuàng)新以使其產(chǎn)品與新時(shí)代的應(yīng)用需求保持一致。SRAM的創(chuàng)新關(guān)鍵領(lǐng)域包括：

?較小尺寸的芯片：這要求工藝技術(shù)的進(jìn)步以及封裝的創(chuàng)新

?引腳數(shù)少：目前，大多數(shù)SRAM具有并行接口。市場(chǎng)上的串口SRAM僅具有低密度選項(xiàng)。需要制造更高密度的串行SRAM

?功耗更低的高性能芯片

?片上軟錯(cuò)誤校正