在半導體和芯片行業本身的發展條件和需求等因素推動下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片、第三代半導體、MEMS芯片、半導體設備和材料等細分領域的創投機會正在涌現。

專用語音芯片，近幾年已悄然“走紅”。在人機對話的語音交互中，語音識別、語義理解、語音合成、任務執行等都是在云端進行。而在終端側，語音芯片的作用是對智能語音設備拾取的多通道聲音進行處理并傳輸到云端，并將反饋結果以語音的形式輸出。如果說云端是智能語音設備的大腦，那么語音芯片就是連接人與“云腦”的橋梁。

目前，智能音箱的迅速發展正成為語音芯片崛起的重要動力。結合產業鏈各方消息，智東西此前預測智能音箱市場規模在今年年底有望達到3000萬臺。這意味著僅僅是智能音箱的發展，就推動語音芯片市場達到3000萬量級，盡管與以億為計算單位的手機芯片無法相提并論，但作為一個新興品類，仍處于快速發展期。

芯片產業具有完整的生態鏈，上游半導體企業進行芯片材料、設備的研發和生產；中游的代加工企業則進行芯片設計、制造、封測等；類似華為、蘋果這樣的企業，是對芯片的實際應用。截至2020年初，全球芯片總產值達4000多億美元，擁有數十個細分領域，每個細分領域都匯聚了眾多企業。

2019年10月24日，科大訊飛在1024開發者節上再次發布四款生態新品，其中就包括聯合生態合作伙伴打造的家電行業專用語音芯片CSK400X系列。據了解。在算法方面，CSK400X系列芯片算力能達到128GOPS/s，通過深度神經網絡算法解決家居中的噪音問題，支持200個喚醒詞作為命令詞。在語音識別方面，該芯片上植入了全棧語音能力，涵蓋降噪、語音分離、回聲消除、本地和云端語音識別、本地和云端語音合成，以及在線全雙工交互能力。

在語音芯片領域，聲智科技發揮其前端聲學技術優勢，推出了麥克風陣列系列芯片。CCBN2018展會期間，聲智科技推出的國內首款低功耗麥克風陣列芯片SAI101C，集成了專屬優化的低功耗喚醒、遠場ASR技術，可以支持線形、環形、L形等多種陣型，在低成本和快速集成方面擁有較強優勢。

眾多算法公司大力推動語音識別技術的落地應用，形成了算法、終端應用方案一體化的產業格局，并逐步開始自研或與傳統芯片設計公司合作推出研發芯片，形成了語音算法和芯片設計公司既互補又競爭的格局。

有研究人員認為，從語音芯片走過的路徑來看，第三方通用芯片不可避免走向“衰落”是有深層原因的。通用芯片的不足在于：對麥克風陣列、回聲消除技術的理解難以協同；算法要不斷迭代，功耗要實現毫瓦級，算法和通用芯片架構難以深度融合；此外，數據安全也難以保障。

AI芯片的核心產品指標僅有兩個：一是算力性價比，二是算法支持通用性。性能和成本是AI芯片進入大規模商用的重要考量因素。AI語音專用“芯”具備比通用“芯”更強的場景化應用和適應性。專用AI語音芯片由于需要對接特定的場景，在設計的初期階段就要充分去考慮要應用的語音算法以及相匹配的芯片算力，需要保證在應用中軟件算法與硬件芯片之間能夠緊密適配、充分耦合，這一點非常重要。

總之，在半導體和芯片行業本身的發展條件和需求等因素推動下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片、第三代半導體、MEMS芯片、半導體設備和材料等細分領域的創投機會正在涌現，那些在技術研發、產品制造方面綜合實力較強的企業，有望在新一輪市場競爭中脫穎而出。