到2025年，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到29.92億美元，在2019年至2025年期間，復(fù)合增長(zhǎng)率將以高于49.2%的速度增長(zhǎng)。

窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組是實(shí)現(xiàn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和低功耗廣域網(wǎng)所需的硬件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，人們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)優(yōu)勢(shì)認(rèn)知的不斷增強(qiáng)，推動(dòng)了全球?qū)φ瓗锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和芯片組的需求，尤其是在中國(guó)、印度和墨西哥等新興國(guó)家。窄帶物聯(lián)網(wǎng)是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，即使在沒(méi)有互聯(lián)網(wǎng)的情況下，窄帶物聯(lián)網(wǎng)仍可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器對(duì)機(jī)器的設(shè)置，因此，窄帶物聯(lián)網(wǎng)很可能實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。由于同樣的原因，各國(guó)政府也開(kāi)始與電信服務(wù)供應(yīng)商合作，這同樣推動(dòng)了對(duì)窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組和模塊等硬件組件的需求。

因?yàn)長(zhǎng)TE容易與“帶內(nèi)部署模式”相結(jié)合，所以LTE在全球范圍內(nèi)的使用越來(lái)越多，這是刺激市場(chǎng)的因素之一。然而，由于LTE-M很容易與LTE結(jié)合(相對(duì)于窄帶物聯(lián)網(wǎng)與LTE結(jié)合)，一些國(guó)家，主要是美國(guó)，在蜂窩移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)LTE有較高的偏好。對(duì)追蹤類儀器的需求不斷增長(zhǎng)，刺激了窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應(yīng)用。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的市場(chǎng)受到智能電表、智能家電、警報(bào)和探測(cè)器、追蹤器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域芯片組的需求而激增。

由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組早期在能源領(lǐng)域的應(yīng)用，以及窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組在市場(chǎng)中的高需求和高增長(zhǎng)率，這一細(xì)分市場(chǎng)可能會(huì)表現(xiàn)出顯著的市場(chǎng)份額。因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)機(jī)器對(duì)機(jī)器連接的需求更高，以及很多發(fā)展中和發(fā)達(dá)國(guó)家政府相繼啟動(dòng)智慧城市項(xiàng)目而進(jìn)行規(guī)模投資，窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)中的追蹤器領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將持有最高增長(zhǎng)率。

全球能源、基礎(chǔ)設(shè)施和建筑自動(dòng)化行業(yè)為推動(dòng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組將廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、能源、零售、制造、基礎(chǔ)設(shè)施與建筑自動(dòng)化、安全與保障等領(lǐng)域。技術(shù)引進(jìn)和用于智能家居和智能城市的設(shè)備日益普及，刺激了終端用戶的需求。由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應(yīng)用使得機(jī)器對(duì)機(jī)器設(shè)置連接成為可能，基礎(chǔ)設(shè)施和建筑自動(dòng)化板塊預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)收入高速增長(zhǎng)。

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