華為Tecal X6000高密度服務(wù)器是華為針對(duì)云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出的優(yōu)化架構(gòu)服務(wù)器，具有高密度、節(jié)點(diǎn)豐富、能效出色等特點(diǎn)，是客戶服務(wù)器規(guī)模化應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇。

• 功能和價(jià)值

卓越的計(jì)算密度，節(jié)省機(jī)柜空間

• 高度是2U，采用集中供電與散熱架構(gòu)，支持4個(gè)半寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn)或2個(gè)全寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，整機(jī)柜部署可達(dá)80個(gè)半寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，服務(wù)器密度是普通2U機(jī)架服務(wù)器的4倍，具有卓越的計(jì)算密度，節(jié)省機(jī)柜空間
• 前維護(hù)后出線，通過(guò)插拔快速安裝和更換服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，減少連接電纜，部署方便快捷，維護(hù)簡(jiǎn)便
  

豐富的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，可適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景

• 提供多達(dá)4款服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，包含3款半寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、1款全寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，適應(yīng)不同業(yè)務(wù)應(yīng)用
• 支持最新Intel® Xeon® E3-1200 v2系列處理器、Intel® Xeon® E5-2400系列處理器、Intel® Xeon® E5-2600系列處理器，方便用戶根據(jù)不同業(yè)務(wù)需求選擇性能與配置更合適的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
• 提供定制化服務(wù)，可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)并交付個(gè)性化的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
  

出色的能效控制，節(jié)能更勝一籌

• 采用80plus®白金電源模塊，50%負(fù)載下電源模塊效率高達(dá)94%，降低能源損耗，提升能源利用效率
• 采用高效節(jié)能風(fēng)扇、優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)、服務(wù)器節(jié)點(diǎn)與電源風(fēng)道隔離，提升散熱效率，降低散熱損耗
• 可利用風(fēng)扇分區(qū)、風(fēng)扇智能調(diào)速、CPU智能調(diào)頻等主動(dòng)節(jié)能技術(shù)精確控制運(yùn)行能耗，最終使服務(wù)器應(yīng)用更加綠色，節(jié)能更勝一籌

規(guī)格參數(shù)

型號(hào)	X6000
形態(tài)	2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器
節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)	支持4個(gè)半寬或2個(gè)全寬服務(wù)器節(jié)點(diǎn) 半寬：XH310 V2、XH311 V2、XH320 V2；全寬：XH621 V2
PCIe擴(kuò)展	提供1個(gè)可插拔I/O模塊，可向外擴(kuò)展4個(gè)PCIe2.0 x8插卡
電源	2個(gè)熱插拔750W/800W/1200W AC或800W DC電源模塊，支持1+1冗余
風(fēng)扇	3個(gè)風(fēng)扇模組，支持N+1冗余
供電	110V/220V AC 或 -48V DC
工作溫度*	5ºC- 40ºC
產(chǎn)品認(rèn)證	CE、UL、FCC、CCC、VCCI、RoHS等
尺寸（寬×深×高）	448mm×760mm×87.5mm

*注：配置XH310 V2、XH311 V2時(shí)，工作溫度范圍為5ºC到40ºC，配置XH320 V2、XH621 V2時(shí)，工作溫度范圍為5ºC到35ºC