10月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱：集共體）在上海臨港新片區正式成立。圖片來源：上海臨港據悉，集共體是滿足條件的中國境內的財產保險公司，在風險共擔、合作共贏的原則下組建的合作組...[詳細]
2021-10-28來源：新聞網
10月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱：集共體）在上海臨港新片區正式成立。圖片來源：上海臨港據悉，集共體是滿足條件的中國境內的財產保險公司，在風險共擔、合作共贏的原則下組建的合作組...[詳細]
2011年底，智能手機出貨量首次超過PC，開啟了移動互聯網高速發展的輝煌十年，成功誕生并孕育了一批移動互聯網應用，締造出一大批千億市值的企業。2020年，全球物聯網連接數首次超過非物聯...[詳細]
北京時間10月19日凌晨，蘋果公司舉行了2021秋季第二場發布會，兩款新芯片M1Pro和M1Max成功“炸場”，吸引市場目光。其性能和功耗都在M1的基礎上有成倍的優化，蘋果自稱是“專業...[詳細]
據企查查顯示，吉利最近更新了公司的經營范圍，當中涵蓋了集成電路芯片及產品制造。從這個角度看，那是否意味著吉利有意進攻芯片制造領域？現在，全球的芯片生產有兩種模式，一種是芯片公司自己設計...[詳細]
近日，據外媒報道，現代汽車全球首席運營官（COO）公開表示，希望公司能夠開發出自己的芯片，以減少對芯片廠商的依賴。自2020年下半年以來，半導體芯片缺貨漲價的情況一直持續，這也讓不少整...[詳細]
受疫情和經貿環境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產業逐漸出現產能緊張情況。進入2021年，疫情反復伴隨消費復蘇致使全球芯片短缺危機全面爆發，滿足車規級要求的汽車芯片由于利潤率和...[詳細]
國內首款真正具有國際競爭力的通用高端芯片，正式交付開始流片！通用智能芯片初創企業壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付開始流片，預計將于明年面向市場發布，這意味著國內通...[詳細]
我已經數不清有多少次聽到專家和半導體高管說半導體行業“終于”擺脫了業務的周期性。在過去的50年里，它肯定有幾十次。50年前這不是真的。在此期間，這從來都不是真的；即使現在我們正在經歷最...[詳細]