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在《全球蜂窩物聯(lián)網模組數據一覽》一文中分析了新鮮出爐的模組出貨量數據，其中透露了很多信號。首先，蜂窩物聯(lián)網模組市場的馬太效應愈發(fā)明顯。市場結構已經相對集中，排名前6的模組廠商基本上占據...[詳細]

在通往芯片小型化和微型化的路上,一條以SoC(片上集成)為主,沿著摩爾定律持續(xù)演進;另一條以SiP封裝技術為主,被視為超越摩爾定律的重要路徑。在物聯(lián)網規(guī)模化應用的驅動下,NB-IoT模...[詳細]

2個多月融資148起，投資人：芯片啥都缺，就是不缺錢和投資人。關注芯片投融資越久，越感到情勢火熱。現在的芯片企業(yè)就兩類，一類是拿了錢找官宣時機的；一類是拿了錢不吭氣的。最近的兩個案例，...[詳細]

美國前總統(tǒng)特朗普在任期間，出臺了一系列措施試圖阻礙中國半導體產業(yè)發(fā)展進程。拜登上任后，各界紛紛期待拜登政府是否會放松對中國半導體產業(yè)的制裁措施，以重建失序的全球半導體產業(yè)鏈。事實上，拜...[詳細]

中芯國際苦盡甘來了？3月3日晚間，中芯國際宣布了一個好消息：公司已與阿斯麥簽下大單，訂購12億美元光刻機！受利好消息刺激，3月4日中芯國際A股和港股雙雙高開，此后漲幅逐漸縮小，截至午間...[詳細]

聯(lián)發(fā)科登頂，高通阻擊！iPhone12下單超9千萬，誰將成為5G芯片市場的主流？2021年1月20日，CINN0最新的調研報告顯示，由于美國對華為的制裁，高通在中國手機市場份額在202...[詳細]

隨著AI芯片面臨算力瓶頸，用光子代替電子進行AI計算開始問世，目前已經有多家初創(chuàng)公司正在研究光子AI芯片，包括曦智科技、光子算數、Lightmatter、Luminous等。與電子芯片...[詳細]

　　為什么存算一體化越來越受到關注？今年1月，在阿里達摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢中，其中一個是，計算存儲一體化突破AI算力瓶頸。根據該趨勢預判，馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經不...[詳細]